在柔性电路板用真空热压机热压时会出现溢胶问题，以下是小编为您分享的一些情况，希望能为您解决此问题：

在真空热压机的工艺参数设置中，如果压力过高，时间过长，压机压力不均匀，可能会导致溢胶。此外，溢胶的控制也与热压用辅料的吸胶性能有关。

以前我们已经知道了真空热压机溢胶的原因，所以可以根据情况，根据具体情况，提出不同的解决方案。

1.胶水溢出是由COVERLAY的制造工艺造成的。

FPC制造商应严格检查来料。如果在进货抽样中溢胶超标，他们应该联系供应商退货，否则在生产过程中很难控制溢胶。

2.溢胶由存放环境所造成

由于保护膜的保质期较短，因此客户在购买时需要做好评估，尽量不要使用过期产品。

3.FPC制造商最好设置特殊的冰柜来保存保护膜。

如果储存条件达不到要求，CL胶系统会受潮，因此可以在低温(60-80℃)下预焙；2-4小时)可以在很大程度上提高CL的溢出量。此外，当天未用完的CL需要及时放回冰箱保存。

4.由独立的小衬垫部位引起的局部胶水溢出

这种现象是大多数fpc制造商遇到的最常见的质量异常现象之一。如果仅仅为了解决溢流问题而改变工艺参数，就会出现气泡、剥离强度不足等新问题。只有调整工艺参数才合理。独立垫位越小，溢出量控制越困难。目前，在中国有些方法是使用特制的檫垫垫垫垫垫在抹布上，然后用橡皮擦擦拭。如果溢流控制不当，有大面积的溢流可用碱液浸泡2% 左右3-5分钟，然后通过刷子即可去除。(注意：pi 不耐碱，不要浸泡太久，否则会使 fpc 变形很大。)

5.操作模式导致溢胶

在假接时，需要对准工作人员，校正对准夹具，同时增加校正强度，避免由于排列不当而形成洒落的胶水。

同时，做好“5s”的压接工作，检查保护膜是否有污染，是否有毛刺，是否有需要去除保护膜毛刺。