真空热压机在压合电路板时出现板厚不均匀的问题，这种环境问题是一个致命的，会导致企业产品的报废。今天为大家进行介绍分析一下自己解决的办法，避免由于大家走弯路。

我们可以先要充分考虑通过降低管理真空热压机的压力不断减少流胶，尽量能够保持相对较多的树脂量，因为不同树脂产生影响εr，树脂具有保存多些，εr会低些。控制层压厚度尺寸公差。

因为PCB线路板板厚不均匀，就表明工作介质以及厚度发生变化，会影响Z0。另外对于我们要严格按客户服务要求的PCB线路板板材型号下料，型号下错，εr不对，板厚错，制造PCB过程都是全对，同样需要报废。因为Z0受εr影响大，成品多层板要尽量选择避免一些吸水，因为水的εr＝75，对Z0会带来发展很大的下降和不稳的效果。

PCB线路板板面的阻焊会使数据信号线的Z0值降低1～3Ω，理论意义上说阻焊厚度一般不宜太厚，事实上也是影响研究并不存在很大。铜导线作为表面所接触的是空气（εr＝1），所以根据测得Z0值较高。但在阻焊后测Z0值会下降1～3Ω，原因是阻焊的εr为4.0，比空气高出很多。

用真空热压机压制电路板的内板是非常重要的。请注意，找出线隙和凸口。对于2GHZ高速信号，即使间隙为0.05mm，也必须丢弃；控制内线宽和缺陷是关键。